제조업체 부품 번호 : | XR2A-1611-N | RoHS 상태 : | 무연 / RoHS 준수 |
---|---|---|---|
제조업체 / 브랜드 : | Omron | 재고 상태 : | 20735 pcs Stock |
기술 : | CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD | 에서 운송된다 : | 홍콩 |
사양서 : | XR2A-1611-N.pdf | 선적 방법 : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
부품 번호 | XR2A-1611-N |
---|---|
제조사 | Omron |
기술 | CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 |
사용 가능한 양 | 20735 pcs |
사양서 | XR2A-1611-N.pdf |
유형 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
종단 게시물 길이 | 0.126" (3.20mm) |
종료 | Solder |
연속 | XR2 |
피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
포장 | Bulk |
다른 이름들 | OR1086 XR2A-1611-N-ND XR2A1611N |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
위치 개수 (그리드) | 16 (2 x 8) |
실장 형 | Through Hole |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
제조업체 표준 리드 타임 | 10 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
하우징 소재 | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
풍모 | Open Frame |
정격 전류 | 1A |
접촉 저항 | 20 mOhm |
소재 - 포스트 | Beryllium Copper |
접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
접점 마감 두께 - 포스트 | 10.0µin (0.25µm) |
접점 마감 두께 - 결합 | 10.0µin (0.25µm) |
연락처 마감 - 우편 | Gold |
접점 마감 - 결합 | Gold |
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD